台积电动漫_第44页

台积电如期2027年推进CoWoS技术，达9倍光罩尺寸、12个HBM4堆栈

今年初台积电的封装技术路线呈现两种选择，一是不断加大CoWoS基板尺寸，即制造巨大芯片，另一个是系统级芯片（SoW）。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，超大型基板CoWoS封装技术将于2027年通过认证，推出9倍光罩尺寸（reticle sizes

台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性

台积电的2纳米生产技术不准海外转移，这一声明引发了全球瞩目，也将半导体产业的地缘政治博弈推向高潮。作为全球晶圆代工霸主，台积电的每一个动作都牵动着国际市场与政治格局。

台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂，显示台积电正式从建厂转到生产阶段；另外昨日，英特尔宣布与美国商务部达成协议，美国商务部将为英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州四地的12英寸晶

各位友友们，最近科技圈可是真热闹啊！台积电断供高端AI芯片这事儿，现在闹得沸沸扬扬的，妥妥的“瓜”吃到饱。懂王特朗普这波操作，真是没让咱们龙国失望，简直神助攻，在咱们动手之前，就把最关键的一步给办了！这到底是怎么回事呢？听我细细道来。

这事儿现在可是热点中的热点！张忠谋老爷子一句“进展良好”，外媒立马解读成台积电“做出了选择”。老徐我今天就带大伙儿扒一扒这背后的故事，看看这葫芦里卖的啥药。

本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示，2nm 工艺将于今年早期流片后于 2025 年投入生产，其变体名为 N2P nanoFlex，可以选择短标准单元以获得更小的面积和更高的功率效率，也可以选择高单元以获得更高的性能。

X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示，英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产，除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。

就像棋盘上失去了王后——看似局势不妙，但高手往往能化危为机。面对每年70亿美元的订单空缺，台积电没有抱怨，而是直接一招“弃守东方，开拓西方”，宣布要在欧洲投入100亿欧元建厂。

台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

但是大家都清楚，中芯国际成立20多年以来，经历了多次危机事件，但是没谁能够打倒中芯国际，因为中芯国际背靠中国，而中国又太需要中芯国际了，所以只会越来越强。